Durchbruch

YMTC stellt angeblich 232-Layer-NAND-Speicherchip her

05.08.2022

Nach eigenen Angaben hat der in Wuhan ansässige Chiphersteller YMTC einen neuen Flash-Speicher-Mikrochip mit 232 Speicherschichten (Layer) entwickelt. Damit schließt das chinesische Unternehmen zu den weltweit führenden Chip-Herstellern aus den USA und Südkorea auf.

 

Der in Wuhan ansässige Chiphersteller Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) stellte am Mittwoch einen neuen Flash-Speicher-Mikrochip mit der höchsten Bitdichte in der Geschichte des Unternehmens vor. Als Flash-Speicher werden digitale Speicherbausteine in einem Gerät für eine nichtflüchtige Speicherung ohne Erhaltungs-Energieverbrauch bezeichnet. Das Produkt, angeblich ein 232-Layer-Produkt („Layer“ bezeichnet die Speicherschichten: Je mehr, desto größer ist der Speicher), werde den chinesischen Chiphersteller ein Stück näher an seine globalen Konkurrenten heranbringen und die Lücke in der Halbleitertechnologie schließen, so Analysten. YMTC stellte seine vierte Generation von 3D-NAND, den X3-9070, auf einem Flash-Speicher-Gipfel vor. Das neue Produkt im Speicherbereich, das auf der Xtacking 3.0-Architektur des Unternehmens basiert, „ist das Flash-Produkt mit der höchsten Bitdichte in der Geschichte von YMTC", so das Unternehmen in einer Erklärung auf seiner Website. YMTC nannte keine genauen Zahlen zur Dichte. 

 

Medienberichten zufolge verfügt die neueste Generation über 232 Schichten, vergleichbar mit Produkten der weltweit führenden Chiphersteller. Die höhere Dichte wird eine größere Speicherkapazität ermöglichen. Dieser nun verkündete Fortschritt von 232 Schichten deutet darauf hin, dass YMTC zu den globalen Speicherriesen aufschließen will.

 

Das US-amerikanische Unternehmen Micron Technology hatte Ende Juli bekannt gegeben, dass es mit der Massenproduktion des weltweit ersten 232-Schicht-NAND begonnen habe.

 

Der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix seinerseits gab am Dienstag bekannt, dass er das weltweit höchste NAND-Flash-Produkt mit 238 Schichten entwickelt habe.

 

Im vergangenen Sommer hatte das im Juli 2016 gegründete Unternehmen YMTC Berichten zufolge mit der Massenproduktion eines 128-Layer-Speicherchips begonnen, der in Bezug auf die Stapeldichte eine Meisterleistung der einheimischen Chipherstellung darstellt und Chinas Lücke im Bereich der hochwertigen sog. Solid-State-Laufwerke (SSD) schließt.

 

YMTC selbst beschrieb den X3-9070 als „ein Spitzenprodukt, das sich durch eine höhere Bitdichte, optimierte Leistung und verbesserte Ausdauer, Qualität und Zuverlässigkeit gemäß strengen Teststandards auszeichnet". Das Unternehmen rechnet damit, dass die neue Produktreihe den Weg für die Verfügbarkeit weiterer 3D-NAND-Lösungen der vierten Generation auf Basis der patentierten Xtacking 3.0-Architektur ebnen werde.

 

„Die Weiterentwicklung der 3D-NAND-Technologie ist für die Innovation auf dem Speichermarkt von entscheidender Bedeutung, und als der fortschrittlichste Flash-Speicher mit dieser Architektur ist der YMTC Xtacking 3.0 X3-9070 ein wichtiger Meilenstein für die Branche", heißt es in der Erklärung von YMTC unter Berufung auf Gregory Wong, Gründer und Hauptanalyst von Forward Insights. 


„Einheimische Innovationen bei der Herstellung von Speicherchips, die durch diese technologische Erneuerung von YMTC veranschaulicht werden, bedeuten, dass sich Speicherchips trotz der Unterdrückung durch den Westen nicht länger in dessen Würgegriff befinden“, erklärte Ma. Gepaart mit der führenden Rolle bei Chips für das Internet der Dinge (IoT) und Chips für künstliche Intelligenz (KI) werde dieser jüngste Durchbruch China in eine bessere Position versetzen, um eine ausreichende Versorgung mit Halbleitern zu gewährleisten. Er wies zudem aber auch darauf hin, dass die Herstellung von Prozessorchips nach wie vor ein großer Schwachpunkt im Bereich der chinesischen Chipherstellung sei.

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Quelle: german.china.org.cn

Schlagworte: Durchbruch,Speicherchip,YMTC,KI